聚脂覆铜箔为基材的柔性印刷线路板技术的日趋成熟

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日期:2013-2-22  阅读1358次

随着高性能柔性阻焊油墨的应用,以聚酰亚胺覆铜箔、聚脂覆铜箔为基材的柔性印刷线路板技术的日趋成熟,使薄膜按键技术的性能得以本质上的飞跃。传统的薄膜按键中,薄膜电路金属材料以银浆为主,采用网印技术使其聚合在薄膜上,其电路的接触电阻较大,一般在0.5毫鸥/方(每单位平方的电阻),引出线与接插件的连接采用铆接或插接方式。薄膜开关分析采用薄膜面板与柔性线路板结合,以单面、双面柔性线路板为薄膜按键的电路取代传统的薄膜电路,可以大大降低接触电阻,于后置电路的连接可采用铆接、接插、焊接等,极大的提高了薄膜按键的可靠性。

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